聚氨酯密封胶的类型单组分聚氯酯密封胶单组分聚氨隋密封胶为湿气同化型，吸收空气巾水分扩链交联，形成弹性体-无须计量配，使方便，但同化较慢单组分聚氯酯密封胶弹好、强度高、耐候性住，对金属、木材、橡胶、漆面均有良好的粘接性，是今后聚氨酯密封胶的发展方向。为j，提高对金属、玻璃等表而的黏结力，一般在使用前先刷一遍清洁剂，再分别涂一层玻璃底涂剂或金属底涂剂。

国外已无底涂剂新产品，如瑞士EMs - TOGO公司的J502挡风玻璃胶，已取消金属底涂剂，只需配备玻璃底涂剂端硅烷聚氨酯密封胶端异氰酸酯聚氯酯单组分密封胶冈受湿气影响较大，同化速度慢，同化时释放二氧化碳，使胶层起泡，有损性能，同时耐热性较差，  在玻璃、金属等致密表面L使用不够理想，必须先涂一层能与异氰酸酯基团作用的底涂剂，操作不方便。

鉴于有机硅氧烷单组分密封胶同化快、不起泡，能与致密表面粘合牢固，耐热性好的特点，通过在聚氨酯巾引入硅氧烷作为封端剂，得到端硅烷聚氨酯( SPLi)，使密封胶的粘接性、耐热性、耐水性、耐溶剂性、耐候性和力学性能显著提高国外于20世纪80年代已开发成功端硅烷聚酯密封胶，其典型的配方如表8-2所示表8-2端硅烷聚酯密封胶典型配方。

聚氨酯密封胶是一种以异氰酸酯的化学反应为基础,用多异氰酸酯及含有羟基、氨基等活性基团的化合物为主要原料合成的一类新材料,它具有软硬度可调节,以及耐低温、柔韧性好、粘接强度高、耐油、耐冲击、耐臭氧、耐辐射、隔热、绝缘等优点,在家用电器电子元器件中的应用非常广泛,而且用量越来越大。

但随着应用的深入,聚氨酯密封胶易于被霉菌侵蚀的问题越来越引起人们的重视,电子元器件被霉菌侵蚀后,由于霉菌本身是良好导体,导致电子元器件的电气绝缘性能急速降低,从而失效。本课题针对电子元器件用聚氨酯密封胶易受霉菌侵蚀这一问题进行研究,通过添加防霉剂合成防霉型聚氨酯密封胶,以提高其抗霉菌侵蚀的性能,延长使用寿命,并建立一套防霉性能测试方法,对其防霉性能进行有效的测试。