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表面活性剂烷基糖苷在电镀工艺中应用较多

2021-03-12 17:25:03
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表面活性剂在电镀工艺中应用较多,机理也较复杂,至今有待深入研究。但大量实践证明:表面活性剂的吸附作用不仅改变了镀件表面的电流分布,使微观沟槽填平,达到表面平整,而且改变了电极的电位分布,增大了阴极极化,促进了晶核的生成,使镀层晶粒细化。

此外,带有- OH、- SO3H、- COOH、- SH、RN= NR等基团的表面活性剂,还可取代水合离子中的H2O,与金属离子形成络合物。这些络合物中的金属离子在阴极放电沉积时,夹杂在镀层中,增加了镀层的光亮度。


烷基糖苷


某些烷基糖苷表面活性剂和有机胺化合物一样可作为金属的缓蚀剂。原因是二者有相似的结构和吸附特性。分子中含有(N、O、S、P等原子)带孤对电子的极性基团和烃基非极性基团。通过极性基上弧对电子与金属表面的络合,形成静电物理和化学吸附。同时,不饱和双、叁键及苯环上π电子云与金属也形成化学键,使金属表面具有双电层吸附膜,而非极性基团定向排列形成疏水性保护膜,抑制了介质对金属的腐蚀。

阴离子型表面活性剂高级羧酸盐、磷酸酯盐可单独作为油溶性缓蚀剂;C12H25SO4Na与直链胺及NaNO2复配作孔蚀缓蚀剂,能抑制304不锈钢在盐水中的孔蚀;阳离子型表面活性剂胺的亚硝酸盐碳酸盐和铬酸盐等可分别作黑色金属及有色金属A I、Mg、Ni、Sn、Cu、Zn的气相缓蚀剂;季铵盐、2-烷基二甲基氨烷炔溴化物在lmolL HCI中是优良的阳极型缓蚀剂;炔氧甲基季铵盐适用于浓酸、高温的恶劣条件,非离子型表面活性剂分子中含有多个醚键,是良好的乳化剂和缓蚀剂,可以用此消除点蚀。

例如:对酸中铁, n-烷基三甲铵乙内酯及n-癸基吡啶盐在各自临界胶束浓度附近缓蚀良好;酯类在中性水中有优异的缓蚀阻垢性能氧化胺、咪唑型两性型表面活性剂常用作油田污水和气井抗H2S腐蚀的缓蚀剂。


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